Finden Sie schnell elektronische baugruppen und leiterplatten für Ihr Unternehmen: 41 Ergebnisse

elektronische Baugruppen

elektronische Baugruppen

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.
Leiterplattenlackierung

Leiterplattenlackierung

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.
Verguss elektronischer Baugruppen

Verguss elektronischer Baugruppen

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
Multilayer (Leiterplatten)

Multilayer (Leiterplatten)

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland
Präzisions-Leiterplattenbestückung und Herstellung für elektronische Komponenten

Präzisions-Leiterplattenbestückung und Herstellung für elektronische Komponenten

WALO - TL GmbH bietet spezialisierte Dienstleistungen für die Bestückung und Herstellung von Leiterplatten, die auf höchste Präzision und Qualität ausgelegt sind. Unsere modernen Produktionsverfahren und die langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung gewährleisten eine perfekte Umsetzung, selbst bei komplexen Layouts und anspruchsvollen Spezifikationen. Wir bieten sowohl maschinelle als auch manuelle Bestückungsverfahren, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Dank strenger Qualitätskontrollen und einer kontinuierlichen Überwachung der Fertigungsprozesse stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Industriestandards entspricht. WALO - TL GmbH ist der ideale Partner für die Entwicklung und Produktion maßgeschneiderter elektronischer Bauteile. Vorteile: Präzise und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten Flexibilität für Prototypen- und Serienproduktion Individuelle Anpassungen an spezifische Anforderungen Strenge Qualitätskontrollen und Prozessüberwachung Kompetenz für komplexe Elektronikkomponenten
Elektronikbaugruppen für  Leiterplatten-Testsysteme

Elektronikbaugruppen für Leiterplatten-Testsysteme

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.
Transformatoren für Leiterplatten

Transformatoren für Leiterplatten

Transformatoren nach VDE 0570 / EN61558 Bauform EI , UI oder Ringkern mit Anschlüssen in Form von Lötpins, tauchimprägniert oder in Kunststoffbechern vergossen. Die gewünschte Pinbelegung ist bei der Bestellung anzugeben. Die Baureihe PF, mit extrem niedriger Bauhöhe, eignet sich besonders für Steckkartenanwendung. Bei den Baureihen PF und PS in Standardausführung entsprechen die Luft- und Kriechstrecken und Prüfspannung VDE 0570. Transformatoren dieser Baureihen sind nicht kurzschlussfest. Maßnahmen gegen Überlastung und Kurzschluss sind vom Anwender vorzunehmen! Bei der Baureihe PS ist eine Ausführung mit eingebautem PTC-Widerstand möglich. Diese Transformatoren sind dadurch bedingt kurzschlussfest. Im Überlastungsfall begrenzt der PTC-Widerstand den Primärstrom. Nach Beseitigung der Überlast und nach Abkühlung ist der Transformator wieder betriebsbereit.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.
Elektronische Bauelemente und mehr

Elektronische Bauelemente und mehr

Bei Solicomp bieten wir massgeschneiderte Lösungen rund um die Elektronik. Ein stetig wachsendes Angebot aus Standard Produkten und Sonderanfertigungen überzeugt unsere Kunden und Partner in aller Welt. Durch fachkundige Beratung und moderne Logistik entsteht ein umfassendes Dienstleistungsangebot mit echtem Mehrwert. Wir nehmen Ihre Herausforderung an und unterstützen Sie schnell und kompetent mit kreativen Lösungen.
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Substanzieller Bestandteil elektronischer Systeme Elektronische Baugruppen fertigen wir bei RW Elektronik in Kleinserien individuell nach den Vorgaben und Verwendungszwecken unserer Kunden. Unsere langjährige Erfahrung sichert eine lösungsorientierte sowie termingerechte Fertigstellung Ihrer komplexen Projekte. Nach der gemeinsamen Konzeptentwicklung Ihrer zu bestückenden Leiterplatte wird ein Leiterplattenlayout der anzufertigenden elektronischen Baugruppe erstellt. Anschließend fertigen wir einen Prototypen Ihrer Baugruppe. Nach Abnahme des Vorserienteils gehen wir in die Kleinserienproduktion. Unsere langjährige Erfahrung in der Produktion von Baugruppen macht uns zu Ihrem kompetenten Partner in der Mess- und Automatisierungstechnik. Die enge Zusammenarbeit aller Bereiche unserer Entwicklung sowie Fertigung ermöglicht uns bei RW Elektronik eine hohe Genauigkeit sowie schnelle Umsetzung Ihrer zu produzierenden elektronischen Baugruppen. Neben den individuell für Sie gefertigten Unikaten für die Mess-, Automatisierungstechnik sowie Leistungelektronik bieten unsere diversen Lagerartikel große Auswahlmöglichkeiten. Gerne bestücken wir Ihre Leiterplatten auch als Lohnfertiger in Kleinserien.
Design elektronischer Baugruppen

Design elektronischer Baugruppen

Elektronik-Entwicklung • Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung • µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller) • Parameterermittlung an Versuchsaufbauten • Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration, • Erzeugung von CAM-Datensätzen • Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen • Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren • ...
Rework von Baugruppen und Leiterplatten

Rework von Baugruppen und Leiterplatten

Fehlende oder schlechte Lötverbindung, ein falsch platziertes, verdrehtes oder defektes Bauelement oder eine fehlende oder defekte Schaltungsfunktion. Wir übernehmen alle nötigen Schritte für Sie! Präzise Verarbeitung ist für uns ein Muss Unser Service für Sie: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-Rework ► Reballing ► Pre-Bumping
Leiterplatten bestücken SMD und THT
Electronic Manufacturing Service

Leiterplatten bestücken SMD und THT Electronic Manufacturing Service

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).
Multilayer Leiterplatten

Multilayer Leiterplatten

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).
Elektronischer Schutzschild – Vergießen von Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Elektronischer Schutzschild – Vergießen von Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Unsere Dienstleistung des Vergießens elektrischer und elektronischer Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH bietet einen effektiven Schutz für Ihre empfindlichen Bauteile. Wir setzen modernste Vergießtechnologie ein, um höchste Qualität und Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umgebungsbedingungen zu gewährleisten. Eigenschaften: Robuster Schutz: Unser Vergießverfahren bildet einen schützenden Mantel um elektrische und elektronische Baugruppen. Dies schützt vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, mechanischer Beanspruchung und Temperaturschwankungen. Höchste Qualitätsstandards: Unsere zertifizierten Produktionsabläufe stellen sicher, dass das Vergießen elektrischer Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entspricht. Dies gewährleistet eine langfristige und zuverlässige Funktion Ihrer Bauteile. Anpassung an verschiedene Anwendungen: Durch die Vielseitigkeit unserer Vergießtechnologie können wir uns an verschiedene Anforderungen anpassen. Ob für den Einsatz in Nass- und Feuchträumen oder bei extremen Temperaturschwankungen – wir bieten Lösungen für diverse Anwendungen. Kosteneffizient: Unsere Vergießdienstleistung ist kostengünstig und ermöglicht selbst bei kleineren Stückzahlen eine wirtschaftliche Umsetzung. Damit schaffen wir einen effektiven Schutz für Ihr Budget. Know-how-Schutz: Das Vergießen bietet nicht nur physischen Schutz, sondern dient auch dem Schutz von Know-how. Unsere Technologie gewährleistet, dass Ihre sensiblen Informationen sicher vor ungewolltem Zugriff bleiben. Umweltschonend: Unsere Vergießverfahren verwenden umweltfreundliche Materialien und tragen dazu bei, Ihre Baugruppen nachhaltig zu schützen. Schützen Sie Ihre elektrischen und elektronischen Baugruppen mit unserem Vergießservice – Ihr zuverlässiger Partner für einen robusten Elektronikschutzschild.
Elektroblech Baugruppen

Elektroblech Baugruppen

Vorfertigung von Elektroblechen mit Verdrahtung und Prüfung
Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.
Federseilrolle Durchmesserreihe 118

Federseilrolle Durchmesserreihe 118

Die Federseilrolle der Durchmesserreihe 118 ist eine einfache, effiziente und preisgünstige Lösung zum automatischen Schließen von Schiebetüren. Sie funktioniert durch eine innenliegende Feder, die beim Öffnen der Tür gespannt wird und anschließend die Schiebetür automatisch und sanft wieder zuzieht. Diese Mechanik sorgt für Komfort und Sicherheit, da die Tür zuverlässig geschlossen wird, ohne dass manueller Aufwand nötig ist. Die Federseilrolle ist in verschiedenen Schließkraftstärken erhältlich, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Zur Auswahl stehen Schließkräfte von 25 N, 50 N, 80 N und 100 N (letztere nur als Doppelfederseilrolle). Besonders praktisch ist die Möglichkeit, die Schließkraft durch die Vorspannung der Feder individuell einzustellen, sodass je nach Türgewicht und -größe eine optimale Schließfunktion gewährleistet ist. Die Varianten mit 25 N, 50 N und 100 N sind zudem für den Einsatz an Rauch- und Brandschutztüren geprüft und zugelassen, was sie besonders für sicherheitsrelevante Bereiche wie öffentliche Gebäude oder industrielle Anlagen attraktiv macht. Die Federseilrolle besteht aus einem hitzebeständigen Kunststoffgehäuse, das langlebig und robust ist. Das integrierte Kevlarseil, das durch präzise eingespritzte Führungsrillen im Gehäuse geführt wird, sorgt dafür, dass sich das Seil immer korrekt aufwickelt und so eine lange Lebensdauer des gesamten Systems gewährleistet wird. Diese hochwertige Materialkombination garantiert nicht nur eine zuverlässige Funktion, sondern auch einen geräuscharmen Betrieb. Durch die passgenaue Nabe und die präzise Verarbeitung arbeitet die Federseilrolle besonders leise und vermeidet störende Geräusche beim Schließen der Tür. Insgesamt bietet die Federseilrolle der Durchmesserreihe 118 eine vielseitige und robuste Lösung für das automatische Schließen von Schiebetüren. Dank ihrer unterschiedlichen Varianten und der hohen Qualität der verwendeten Materialien eignet sie sich sowohl für einfache Schiebetüren als auch für spezielle Anwendungen wie Rauch- und Brandschutztüren.
Reflow-Ofen

Reflow-Ofen

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.
Elektronikentwicklung

Elektronikentwicklung

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung
Pumpenkonnektoren   für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektoren für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.51. weiß
ELEKTROTECHNIK

ELEKTROTECHNIK

Damit elektronische Baugruppen und Bauelemente dauerhaft fehlerfrei funktionieren, ist ein Verbau staub- und partikelfreier Teile essentiell. Wir nehmen uns dieser Herausforderung an.
Elektromontage

Elektromontage

Bestücken und Löten von Leiterplatten und Platinen sowie Montage von kompletten Baugrup­pen. Lohnaufträge oder Beschaffung gesamter Einzel- und Bauteile möglich. Produktbeispiele: Frequenzweichen, Handsenderplatinen, Wandheiz­elemente, Lichtsteuerungen, Lampenleisten. > in den Donau-Iller Werkstätten Böfingen, Jungingen, Illertissen
Laserschneiden von Elektronikkomponenten

Laserschneiden von Elektronikkomponenten

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.
Embedded Programmierung

Embedded Programmierung

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera
Elastische und plastische Wärmeleitpads (Gap-Filler)

Elastische und plastische Wärmeleitpads (Gap-Filler)

Zur SARCON-Produktlinie gehören elastische und plastische Gap-Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit bis 17 Watt pro Meter und Kelvin sowie silikonfreie Wärmeleitpads und EMV-Gap-Filler.